|
近日，華天科技在互動平臺表示，公司南京基地已進(jìn)入正式生產(chǎn)階段，此外，華天科技還表示，公司為專業(yè)集成電路封裝測試企業(yè)，已具備基于5nm芯片的封測能力。
據(jù)了解，華天科技（南京）集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目總占地面積500畝，計(jì)劃總投資80億元，預(yù)計(jì)新建總建筑面積約52萬平方米。
項(xiàng)目一期總投資15億元，占地面積300畝，規(guī)劃總建筑面積30萬平方米，計(jì)劃引進(jìn)進(jìn)口工藝設(shè)備1000臺。
一期建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)FC系列產(chǎn)品和BGA基板系列產(chǎn)品年封測量約39.2億只，可實(shí)現(xiàn)銷售收入14億元，帶動就業(yè)約3000人。
今年7月，華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)廠區(qū)舉行投產(chǎn)儀式。
資料顯示，華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
———— / END / ———— 引用自:芯通社 免責(zé)聲明:源自芯通社。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)不同觀點(diǎn)交流與提升半導(dǎo)體行業(yè)認(rèn)知，不代表對該觀點(diǎn)贊同或支持，如轉(zhuǎn)載涉及版權(quán)等問題，請發(fā)送消息至公號后臺與我們聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間處理，非常感謝。 
| 
