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繼5月15日臺積電宣布在美國興建先進晶圓廠之后，臺積電斥巨資在中國臺灣建設先進封測廠的消息也被披露。
據臺灣苗栗縣長徐耀昌表示，臺積電日前拍板通過興建竹南先進封測廠，該封測廠預計總投資額約新臺幣3000億元（約合人民幣716.2億元），計劃將在苗栗縣竹南科學園區(qū)興建先進制程封測廠，計劃明年中第一期產區(qū)運轉，估計將可創(chuàng)造1000個以上就業(yè)機會。
2012年，臺積電斥資新臺幣32億元買下竹南鎮(zhèn)大埔特定區(qū)14.3公頃土地，并于2018年敲定改作為高端技術的先進封測廠并啟動環(huán)評程序，歷經15個月審查，去年9月通過環(huán)評。
據臺灣媒體報道，苗栗縣政府此前證實，臺積電竹南設廠已經正式啟動，將逐步分期分區(qū)興建位于竹南科學園區(qū)西側、總面積14.3公頃的先進封測廠，下月申請廠房建造，最快明年中完工，后年量產，6.53公頃的南側基地則尚在規(guī)劃中，評估總投資額將達新臺幣3000多億、可創(chuàng)造逾2500個工作機會。
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引用自: 全球半導體觀察 免責聲明:源自全球半導體觀察。文章內容系作者個人觀點，轉載僅為了傳達不同觀點交流與提升半導體行業(yè)認知，不代表對該觀點贊同或支持，如轉載涉及版權等問題，請發(fā)送消息至公號后臺與我們聯(lián)系，我們將在第一時間處理，非常感謝。 
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