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4月26日，聞泰科技發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產并募集配套資金報告書（草案）公告，詳細披露高達58億元的配套融資方案，其中安世中國先進封測平臺及工藝升級項目和云硅智谷4G/5G半導體通信模組封測和終端研發(fā)及產業(yè)化項目這兩項尤為令人矚目。
這意味著聞泰科技開始加大對安世的投資，安世先進的封測技術和高功率MOSFET產品即將被引入中國，這對聞泰科技的業(yè)績增長和中國半導體行業(yè)整體水平的提升都有重要意義。
安世中國先進封測平臺及工藝升級項目主要用于安世中國導入高功率MOSFET的LFPAK先進封裝產線、原標準器件產品增產提效改造、半導體封測智能工廠自動化及基礎設施建設子項等三大領域。
主要用于廠房裝修及購置升級各類設備、軟件等，將新增標準器件產能約78億件/年，全方位提高安世中國的封測產能和生產效率，提升安世中國的盈利能力。項目的基本情況如下：
公告披露，安世集團作為全球領先的標準器件半導體IDM企業(yè)，其分立器件、邏輯器件和MOSFET器件的市場占有率全球排名前列。
安世中國東莞封測工廠的年產量超過690億件/年，系全球最大的小信號半導體器件封裝基地，具有前沿的封測技術、豐富的大規(guī)模量產經驗、完善的工藝流程、車規(guī)級的質量控制體系和高效的成本控制體系。
隨著5G通信產業(yè)化不斷加快，各類智能終端產品不斷涌現(xiàn)，對標準器件半導體的需求將會進一步放大，安世中國積極布局封測產能，為潛在的客戶需求進行前瞻性戰(zhàn)略儲備。
而云硅智谷4G/5G半導體通信模組封測和終端研發(fā)及產業(yè)化項目，將借助聞泰科技和安世集團雙方的技術和研發(fā)能力，打造集研發(fā)設計、生產制造于一體的大型智能制造中心，形成年生產2,400萬件4G/5G通信模組及其智能終端的產能。
據了解，聞泰科技在智能終端ODM行業(yè)歷經數年耕耘，對于通信芯片產品具有深刻的理解，2019年4月，聞泰科技推出了首個基于高通SD X55平臺的5G通信解決方案，安世集團具有電子應用領域的標準器件生產能力和行業(yè)領先的封測技術。
聞泰科技與安世集團已經合作研發(fā)并順利推出基于4G的車載通訊模塊產品，依托安世集團先進的半導體封測技術和車規(guī)級的質量管控能力，車規(guī)級的4G通信模組可廣泛應用于汽車電子、筆記本電腦、路由器、智能音箱、AI/VR、5G CPE（家庭網關）、IoT等智能終端。
伴隨著5G商業(yè)化的逐步推進，依托于聞泰科技與安世集團的持續(xù)研發(fā)能力和自建研發(fā)平臺，將持續(xù)地從4G通信技術向5G通信技術演進，并不斷創(chuàng)新封裝形式，進一步實現(xiàn)通信模組及智能終端的高集成化、小型化和低成本，提高產品的整體性能和市場競爭力。
本次募投項目的實施，有利于安世集團先進工藝技術在國內落地，深入推動聞泰科技與安世集團的并購整合，發(fā)揮積極的協(xié)同效應。
4月21日，聞泰科技發(fā)布2019年年度報告，受益于通訊和半導體業(yè)務的強勁增長，公司實現(xiàn)營收收入415.78億元，同比增長139.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤12.54億元，同比增長1954.37%；經營活動現(xiàn)金流46.2億元，同比增長41.2%。
此次宣布引入高功率MOSFET的LFPAK先進封裝產線，對現(xiàn)有半導體封測智能工廠進行自動化改造，并投資半導體通信模組封測和終端研發(fā)及產業(yè)化項目，預計將大幅提高安世中國的封測產能、生產效率和行業(yè)地位，全面提升聞泰科技的盈利能力和發(fā)展空間。
作為目前唯一可以和歐美半導體巨頭相抗衡的中國半導體公司，聞泰科技的未來非常值得期待。
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引用自:半導體設備行業(yè)觀察 *免責聲明：導體設備行業(yè)觀察。文章內容系作者個人觀點，轉載僅為了傳達不同觀點交流與提升半導體行業(yè)認知，不代表對該觀點贊同或支持，如轉載涉及版權等問題，請發(fā)送消息至公號后臺與我們聯(lián)系，我們將在第一時間處理，非常感謝！ 
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